Friday, March 20, 2015

Henkel Loctite 496 Equivalent General Purpose Methyl Cyanoacrylate Bonding Adhesive


             Henkel Loctite 496 Equivalent General Purpose Methyl Cyanoacrylate Bonding Adhesive

                                           
                                                              from Tina(hengying@cnhybond.com  0086-18927302778  Skype:hengying11)


PRODUCT DESCRIPTION
HYBOND 496 is a general purpose cyanoacrylate instant adhesive. It is particularly suited to bonding of metal substrates

PRODUCT CHARACTERISTICS
Technology
Cyanoacrylate 

Chemical Type
  Ethyl cyanoacrylate
Appearance (uncured)
  Transparent colorless liquid

Components
one part-require no mixing

Viscosity,Brookfield-LVF,25℃1
             Spindle 1, speed 30 rpm
40-60cps
Cure
Humidity

Application
Bonding

Key substrates
Metals, plastics and Elastomers

Specific Gravity@25℃:
     1.1

TYPICAL CURING PERFORMANCE
Under normal conditions, the atmospheric moisture initiates the curing process. Although full functional strength is developed in a relatively short time, curing continues for at least 24 hours before full chemical/solvent resistance is developed.

Cure Speed vs. Substrate
The rate of cure will depend on the substrate used. The table below shows the fixture time achieved on different materials at 22 °C / 50 % relative humidity. This is defined as the time to develop shear strength of 0.1 N/mm².
Fixture Time, seconds:
Mild Steel (degreased)
20 to 40
Aluminum
30 to 60
Zinc dichromate
30 to 60
Neoprene
<10
Rubber, nitrile
<10
ABS
10 to 30
PVC
30 to 70
Polycarbonate
20 to 70
Phenolic
10 to 30


Cure Speed vs. Bond Gap
The rate of cure will depend on the bondline gap. Thin bond lines result in high cure speeds, increasing the bond gap will decrease the rate of cure.

Cure Speed vs. Humidity
The rate of cure will depend on the ambient relative humidity. Higher relative humidity levels result in more rapid speed of cure.

Cure Speed vs. Activator
Where cure speed is unacceptably long due to large gaps, applying activator to the surface will improve cure speed. However, it can reduce ultimate strength of the bond effect.

Directions for use:
1. Bond areas should be clean and free from grease. Clean all surfaces with a HYBOND cleaning solvent and allow to be dried.
2. HYBOND Primer may be applied to the bond area. Avoid applying excess Primer. Allow the Primer to dry.
3. HYBOND Activator may be used if necessary. Apply HYBOND Activator to one bond surface (do not apply activator to the primed surface where Primer is also used). Allow the Activator to dry 
4. Apply adhesive to one of the bond surfaces (do not apply the adhesive to the activated surface). Do not use items like tissue or a brush to spread the adhesive. Assemble the parts within a few seconds. The parts should be accurately located, as the short fixture time leaves little opportunity for adjustment.
5. HYBOND   Activator can be used to cure fillets of product outside the bond area. Spray or drop the activator on the excess product.
6. Bonds should be held fixed or clamped until adhesive has fixtured.
7. Product should be allowed to develop full strength before subjecting to any service loads (typically 24 to 72 hours after assembly, depending on bond gap, materials and ambient conditions).

Storage
Store product in the unopened container in a dry location, storage instruction is shown on the label of bottle

Optimal Storage: 2 °C to 8 °C. Storage below 2 °C or greater than 8 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Heng ying Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact us.


We have new company pages on google, facebook, linkedin, and please follow us, thank you!

https://plus.google.com/u/0/b/117466620353553764866/117466620353553764866/admin/?tab=XX#117466620353553764866/posts?tab=XX

No comments:

Post a Comment