Hybond 858 Instant Adhesive

                        Hybond 858 Instant Adhesive 
                                                  from Tina(hengying@cnhybond.com  0086-18927302778  Skype:hengying11)

Product description

Hybond858 is a general purpose cyanoacrylate instant adhesive. It is particularly suited to bonding of metal substrates.

Product Characteristics 

Technology                       Cyanoacrylate 

Chemiacl Type:                    Ethyl cyanoacrylate

Appearance (uncured):               Transparent colorless liquid

Components:                      one part-require no mixing

Viscosity,Brookfield-LVF,25℃1:   2-8cps

         Spindle 1, speed 30 rpm

Cure:                             Humidity

Application:                       Bonding

Key substrates:                     Metals, plastics and Rubber，Special metal，fabric

Specific Gravity@25℃:             1.05

Typical Curing Performance 

Under normal conditions, the atmospheric moisture initiates the curing process. Although full functional strength is developed in a relatively short time, curing continues for at least 24 hours before full chemical/solvent resistance is developed.

Cure Speed vs. Substrate

The rate of cure will depend on the substrate used. The table below shows the fixture time achieved on different materials at 22 °C / 50 % relative humidity. This is defined as the time to develop shear strength of 0.1 N/mm²

Fixture Time, seconds:

Steel (degreased) 20 to 40

Aluminum 30 to 60

Zinc dichromate 30 to 60

Neoprene <10

Rubber, nitrile <10

ABS 10 to 30

PVC 30 to 70

Polycarbonate 20 to 70

Phenolic 10 to 30

Cure Speed vs. Bond Gap

The rate of cure will depend on the bondline gap. Thin bond lines result in high cure speeds, increasing the bond gap will decrease the rate of cure.

Cure Speed vs. Humidity

The rate of cure will depend on the ambient relative humidity. Higher relative humidity levels result in more rapid speed of cure.

Cure Speed vs. Activator

Where cure speed is unacceptably long due to large gaps, applying activator to the surface will improve cure speed. However, this can reduce ultimate strength of the bond. 

Directions for use:

1. Bond areas should be clean and free from grease. Clean all surfaces with a HYBOND cleaning solvent and allow to be dry.

2. HYBOND Primer may be applied to the bond area. Avoid applying excess Primer. Allow the Primer to dry.

3. HYBOND Activator may be used if necessary. Apply the HYBOND Activator to one bond surface (do not apply activator  

to the primed surface where Primer is also used). Allow the Activator to dry 

4. Apply adhesive to one of the bond surfaces (do not apply the adhesive to the activated surface). Do not use items like tissue or a brush to spread the adhesive. Assemble the parts within a few seconds. The parts should be accurately located, as the short fixture time leaves little opportunity for adjustment.

5. HYBOND   Activator can be used to cure fillets of product outside the bond area. Spray or drop the activator on the excess product.

6. Bonds should be held fixed or clamped until adhesive has fixtured.

7. Product should be allowed to develop full strength before subjecting to any service loads (typically 24 to 72 hours after assembly, depending on bond gap, materials and ambient conditions).

Storage

Store product in the unopened container in dry location Storage information may be indicated on the product container

Optimal Storage: 2 °C to 8 °C. Storage below 2 °C or greater than 8 °C can adversely affect product properties. Material removed from containers may be contaminated during use. Do not return product to the original container. Heng ying Corporation cannot assume responsibility for product which has been contaminated or stored under conditions other than those previously indicated. If additional information is required, please contact  us.